2025年12月，国内异构计算芯片领域传来重磅消息：专注于可编程芯片与异构计算技术的清微智能宣布完成C轮融资，本轮融资由北京产业国资平台联合领投，知名创投机构跟投，融资规模及具体估值虽未对外披露，但据接近交易的业内人士透露，此轮融资将为清微智能的芯片研发与产业落地注入超10亿元资金，成为年内国内芯片设计领域的大额融资案例之一。
产业国资领投背后：技术硬实力契合区域发展战略
此次北京产业国资的强势入局，并非偶然。作为国内首个提出“异构计算可编程芯片”技术路线的企业，清微智能自2018年成立以来，就聚焦于FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路）融合的异构计算芯片研发，其核心技术团队来自清华大学、中科院等顶尖科研机构，在芯片架构设计、可编程逻辑优化等领域拥有20余年技术积累，累计申请核心专利超300项，其中发明专利占比达75%。
从区域发展战略来看，北京正全力打造“国际科创中心”，集成电路作为重点发展的“高精尖产业”之一，亟需具备核心技术的本土企业支撑。清微智能的异构计算芯片，恰好填补了国内在中高端可编程芯片领域的空白——其自主研发的“Qingwei H3”系列芯片，在算力密度、功耗控制等核心指标上已比肩国际巨头赛灵思的同级别产品，而价格仅为其60%-70%，完美契合北京“培育本土芯片龙头企业”的产业需求。
据清微智能CEO王博介绍，本轮融资后，公司将在京设立“异构计算研发中心”，重点攻关5nm以下先进制程芯片技术，同时与北京本地高校、科研院所共建“产学研用”合作平台，计划未来3年培养超500人的芯片研发团队，进一步强化区域技术人才集聚效应。
技术破局：异构计算芯片打通“通用+专用”双重需求
在芯片行业，“通用芯片算力不足、专用芯片灵活性差”是长期存在的痛点。清微智能的核心突破，在于构建了“可编程架构+专用加速模块”的异构计算体系，让芯片既能像CPU一样具备通用计算能力，又能像ASIC一样针对特定场景实现算力加速，完美适配AI推理、工业控制、智能驾驶等多领域需求。
以AI推理场景为例，清微智能的“Qingwei H3-Pro”芯片支持INT4/INT8/FP16多种精度计算，在处理图像识别、语音合成等任务时，算力可达128 TOPS，较传统GPU芯片能效比提升4倍；在工业控制领域，其芯片的实时响应延迟低至50纳秒，满足高端数控机床、机器人等设备的精准控制需求。目前，该系列芯片已批量应用于海康威视、大华股份的智能监控设备，以及宁德时代的动力电池检测系统中，累计出货量突破50万片。
更值得关注的是，清微智能还开发了配套的“异构计算开发平台”，为下游企业提供芯片驱动、算法优化、应用开发等全链路支持。某工业机器人企业技术负责人表示：“以前用国外可编程芯片，开发周期要6个月，现在用清微的芯片和开发平台，2个月就能完成定制化开发，研发效率大幅提升。”
资金投向明确：聚焦研发与落地，拓展三大核心赛道
对于本轮融资的具体用途，清微智能给出了清晰的规划：60%资金将用于核心技术研发，包括先进制程芯片设计、异构计算架构优化、AI算法融合等；25%资金用于产能扩张，与中芯国际、华虹半导体等代工厂深化合作，保障芯片稳定供应；15%资金用于市场拓展与生态建设，重点布局智能驾驶、边缘计算、工业互联网三大核心赛道。
在智能驾驶领域，清微智能已与北汽、小鹏等车企达成合作，其芯片将用于车载智能座舱的多模态交互系统，支持语音、视觉、触觉的实时协同处理；边缘计算领域，正联合中国移动、中国电信开发“边缘计算节点专用芯片”，解决5G基站边缘侧的算力瓶颈；工业互联网领域，与三一重工合作开发的“工业边缘智能网关”，已在工程机械领域实现批量部署，帮助企业降低设备运维成本30%。
行业启示：产业国资成硬科技企业“稳定器”
清微智能的融资案例，再次凸显了产业国资在硬科技领域的重要作用。与财务投资机构追求短期回报不同，产业国资更注重企业的长期发展与技术突破，不仅能提供资金支持，还能凭借资源整合能力，为企业对接产业链上下游资源，助力技术落地。数据显示，2025年以来，北京产业国资在集成电路、人工智能、生物医药等领域的投资金额已超200亿元，带动社会资本跟进投资超500亿元，形成“国资引导、市场跟进”的良性投资生态。
对于芯片设计企业而言，当前正面临国际技术封锁与国内需求升级的双重挑战，产业国资的加持无疑为企业提供了“稳定器”。清微智能董事长张进表示：“产业国资的加入，让我们能更从容地投入长期研发，不用过度追求短期盈利，这对需要‘十年磨一剑’的芯片行业至关重要。”
随着国内芯片技术的不断突破与产业生态的持续完善，像清微智能这样的本土企业正逐步打破国际垄断。此次C轮融资的完成，不仅是清微智能发展的新起点，也为国内异构计算芯片行业的发展注入强心剂，未来有望在更多高端芯片领域实现“国产替代”，推动我国集成电路产业高质量发展。
